Ra mắt máy quang khắc E-Beam ‘Made in China’

Trong nhiều năm, Trung Quốc bị tụt lại trong cuộc đua sản xuất chip vì không thể mua máy quang khắc EUV (Extreme Ultraviolet) – thiết bị tiên tiến nhất để chế tạo chip hiện đại. Do các lệnh hạn chế từ Mỹ và Hà Lan, hãng ASML (Hà Lan), nhà sản xuất duy nhất loại máy này, không được phép bán EUV cho Trung Quốc.

Hiện tại, Trung Quốc chỉ có thể mua máy quang khắc DUV (Deep Ultraviolet) với công nghệ cũ hơn. DUV dùng ánh sáng bước sóng 193nm, trong khi EUV chỉ 13,5nm (ngắn hơn 14 lần), giúp khắc được các mạch siêu nhỏ cần thiết cho chip dưới 7nm. Các hãng như TSMC và Samsung năm nay đã sản xuất hàng loạt chip ở tiến trình 2nm. Tiến trình càng nhỏ, mật độ bóng bán dẫn (transistor) càng cao, chip càng mạnh và tiết kiệm điện.

Để tự chủ hơn, Trung Quốc vừa tạo ra máy quang khắc chùm electron (e-beam) đầu tiên, tên Xizhi, do Đại học Chiết Giang phát triển. Máy này dùng chùm electron để khắc mạch lên tấm silicon, có thể tạo đường mạch rộng chỉ 8nm, độ chính xác 0,6nm – đạt chuẩn quốc tế. Tuy nhiên, e-beam không sản xuất hàng loạt nhanh như DUV hoặc EUV, nhưng rất hữu ích ở giai đoạn thử nghiệm. Xizhi cũng rẻ hơn so với máy nhập khẩu và đang thu hút sự quan tâm của nhiều công ty, viện nghiên cứu trong nước.

​

Ngoài ra, có tin Huawei đang phát triển máy EUV của riêng mình tại nhà máy ở Đông Quản, dự kiến thử sản xuất trong năm nay và sản xuất hàng loạt vào 2026. Nếu thành công, Huawei và SMIC có thể chế tạo chip tiên tiến, cạnh tranh với các hãng lớn như Apple, Qualcomm và Nvidia.

Trước khi bị Mỹ cấm, bộ phận thiết kế chip HiSilicon của Huawei từng là khách hàng lớn thứ hai của TSMC, chỉ sau Apple, và được dùng tiến trình tiên tiến nhất của hãng. Chip cuối cùng TSMC sản xuất cho Huawei là Kirin 9000 (5nm) trên dòng Mate 40 năm 2020. Sau lệnh cấm, Huawei chỉ được dùng chip 4G Snapdragon do Qualcomm cung cấp. Nhưng đến 2023, Huawei gây bất ngờ khi ra mắt Mate 60 dùng chip Kirin 9000S do SMIC sản xuất bằng tiến trình 7nm, mang 5G trở lại cho flagship của hãng.

Theo Phonearena