Intel lật kèo?

Nếu Intel thực sự có thể đánh bại TSMC về hiệu suất, họ có thể lật ngược thế cờ và giành lại thị phần đã mất.

Intel vừa công bố rằng tiến trình 18A (1.8nm) đã sẵn sàng cho khách hàng bên thứ ba, với thiết kế tape-out sẽ bắt đầu ngay trong nửa đầu năm nay. Đây là bước tiến cực kỳ quan trọng trong cuộc đua bán dẫn khi Intel đang tìm cách đánh bại TSMC và giành lại vị thế dẫn đầu sau nhiều năm bị bỏ xa.

Vậy 18A có gì đặc biệt? Intel khẳng định tiến trình này sẽ giúp tăng 30% mật độ bóng bán dẫn , đồng thời cải thiện hiệu suất trên mỗi watt lên 15% so với Intel 3 . Con chip đầu tiên sử dụng 18A sẽ là Panther Lake (cho laptop) và Clearwater Forest (cho máy chủ) , dự kiến ra mắt vào cuối năm nay.

Một trong những công nghệ quan trọng nhất của 18A là PowerVia – hệ thống truyền điện mặt sau , giúp cải thiện hiệu suất điện năng lên 4% và tăng mật độ cell tiêu chuẩn thêm 5-10% . Bằng cách di chuyển các đường truyền điện sang mặt sau của die, Intel có thể loại bỏ các dây điện chồng chéo ở mặt trước, giúp chip vận hành hiệu quả hơn và ổn định hơn.

Ngoài ra, 18A còn sử dụng RibbonFET , phiên bản Gate-All-Around (GAA) transistor của Intel, giúp kiểm soát dòng điện tốt hơn, giảm thiểu rò rỉ điện – một vấn đề ngày càng nghiêm trọng khi kích thước transistor thu nhỏ. TSMC cũng sẽ triển khai GAA trong tiến trình N2 (2nm) , nhưng phải đến năm 2025 mới bắt đầu sản xuất hàng loạt, tức là Intel có cơ hội đưa công nghệ này ra thị trường trước đối thủ.

Nghiên cứu so sánh giữa Intel 18A và TSMC N2 cho thấy Intel có thể có hiệu suất cao hơn, trong khi TSMC có mật độ bóng bán dẫn lớn hơn . Nếu Intel thực sự có thể cải thiện về hiệu suất , họ có thể lật ngược thế cờ và giành lại thị phần đã mất.

Tuy nhiên, Intel vẫn đang gặp khó khăn về tài chính trong khi TSMC đạt lợi nhuận 41 tỷ USD . Nhiều chuyên gia thậm chí còn đặt câu hỏi liệu TSMC có thể tham gia vào việc vực dậy Intel Foundry Services (IFS) trong tương lai.

Dù vậy, 18A vẫn là bước tiến quan trọng nhất của Intel trong nhiều năm qua . Nếu tiến trình này thành công, nó không chỉ giúp Intel lấy lại vị thế trong ngành bán dẫn mà còn mở ra kỷ nguyên mới cho chip hiệu suất cao. Liệu 18A có đủ sức thay đổi cuộc chơi, hay sẽ chỉ là một bước tiến chưa đủ để đánh bại TSMC? Hãy chờ xem!

Intel sẽ ra mắt chip 1,4nm đầu tiên trên thế giới vào năm 2027 và 1,8nm vào năm 2025 để cạnh tranh với chip 2nm của TSMC mà Apple sẽ áp dụng

(Click vào hình để phóng to)

Trong khi tin đồn về thị trường chip AI đang nóng lên giữa Open AI, Softbank và Nvidia, thì giờ đây chúng ta biết rằng cuộc đua tới 1,4nm sắp nóng lên, mặc dù chip 2nm phải đến năm 2025 mới ra mắt . Trong nỗ lực mới nhằm giành lại vị trí dẫn đầu trong sản xuất chip bán dẫn đã mất vào tay Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) và Samsung, hôm qua Intel đã công bố lộ trình công nghệ mới, bao gồm việc bổ sung 14A làm kế hoạch nút tiên tiến của gã khổng lồ về chip.

Hôm qua, Tổng giám đốc điều hành của Intel, Pat Gelsinger đã phát biểu trong sự kiện Foundry đầu tiên của công ty, Intel Foundry Direct Connect, rằng "Hôm nay, chúng tôi lần đầu tiên công bố Intel 14A", "Bạn có thể nghĩ về điều này cho công nghệ 1,4 nanomet". Tin tức về 14A là lần đầu tiên Intel cung cấp thông tin chi tiết về lộ trình của mình sau năm 2025. Intel cũng cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất nút 14A của mình vào khoảng năm 2027.

(Nhấp vào hình ảnh để phóng to)

Intel đang quảng bá nút công nghệ 18A thế hệ tiếp theo (công nghệ sản xuất chip 1,8nm) cho các công ty thiết kế chip. Intel cũng cho biết họ có kế hoạch bắt đầu sản xuất 18A vào cuối năm 2024. Intel đặt mục tiêu giành lại vị trí dẫn đầu về công nghệ vào năm 2025 với 18A. 

(Click vào hình để phóng to)

Tuy nhiên, TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, tin tưởng rằng họ sẽ đánh bại được sự cạnh tranh từ Intel.

TSMC đã xác nhận rằng họ sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2025 vì công ty có kế hoạch đánh bại các đối thủ cạnh tranh để trở thành công ty đầu tiên triển khai công nghệ tiên tiến này. TSMC cũng cho biết công nghệ 2nm của họ sẽ là công nghệ tiên tiến nhất khi được giới thiệu vào năm 2025.

Vào tháng 5 năm 2023, TSMC đã giới thiệu những tiến bộ công nghệ mới nhất của mình, bao gồm tiến bộ trong công nghệ 2nm và các phiên bản cải tiến của các nút quy trình sản xuất chip 3nm, bao gồm N3P, N3X và N3AE.

Chip 2nm mà TSMC đang nghiên cứu dựa trên kiến ​​trúc bóng bán dẫn nanosheet GAA và hoàn toàn khác với cơ sở hạ tầng Finfet được sử dụng cho chip 3nm, hiện là nút tiên tiến nhất đang được sản xuất và đang ở các nút hoàn thiện hơn.

Foundry thời đại AI

Trong hội nghị, Gelsigner cũng đã công bố việc ra mắt cái được gọi là 'xưởng đúc hệ thống đầu tiên trên thế giới cho kỷ nguyên AI'. Gelsinger cho biết: "AI đang biến đổi sâu sắc thế giới và cách chúng ta nghĩ về công nghệ và silicon cung cấp năng lượng cho công nghệ".

Trong bài phát biểu quan trọng của Gelsinger, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành Microsoft Satya Nadella đã thông báo rằng Microsoft đã chọn một thiết kế chip mà họ dự định sản xuất trên quy trình Intel 18A. Đây được cho là hợp đồng trị giá 15 tỷ đô la với Intel.

Bạn có thể xem toàn bộ bài phát biểu chính thức của Intel Foundry Direct Connect ngày hôm qua bên dưới.